线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀加工厂在进行电镀加工的时候会出现锌渣粘在金属表面的现象，上海电镀，那么针对上述的现象如何应对将它进行避免呢，下面就有小编对这个问题提出几种方法进行解决。
1、需要对锌溶液当中的铝和铁的含量进行控制。这种对锌溶液里面铁的含量需要比铁在锌溶液里面的溶解度的百分之0.03.
2、需要将锌溶液的温度进行合理的控制。因为在锌溶液的温度在480到530摄氏度的范围之内的时候，对于铁消耗的质量就会进行快速的增加，需要进行大范围的增加。这种过高的温度会导致电镀加工的时候会有锌渣的出现。将的温度需要控制在457到463摄氏度才能够进行正常的反应。
3、在进行电镀加工的时候，锌渣的产生是不能够进行避免的，所以通常采用的办法是要对锌渣进行捞出来就可以了，需要注意的是要对锌锅当中刚出口的地方进行浮渣的抓取性操作。
镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于硫化银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响，特别是在接插不够紧固情况下，就更为突出。
(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成硫化银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。
综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。
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